本报讯 近日，集成电路学院田禾副教授课题组和任天令教授团队等合作提出一种专为二维材料电路定制的垂直整合制造策略，该方法通过对电路设计、版图设计等六个环节进行迭代优化，成功制造了全互连的二维处理器，并可拓展至不同功能、不同规模的二维电路中，有效规避了常见的器件失效和均一性差等问题。

研究成果以“一种面向代工厂的二维全互连微处理器制造策略”为题，在线发表于《自然·电子》（Nature Electronics）期刊。

田禾、任天令和四川大学教授王泽高为论文共同通讯作者，清华大学集成电路学院2024级博士生郭艺喆、2025级博士生张培根、2021级博士生刘晏铭、2024级硕士生刘志远、2022级博士生刘安晗和四川大学2025级博士生刘锦绣为论文共同第一作者。

（集成电路学院）