本报讯 近日，清华大学柔性电子技术实验室、航天航空学院冯雪教授团队在三维曲面电子制造方法上取得重要进展。研究团队提出了一种包裹式曲面转印方法，利用花瓣状印章将平面电路通过花瓣包裹目标球体，实现三维曲面电子器件的制造。文章结合几何关系与力学分析设计出低褶皱、低应力、全包裹的花瓣印章，给出了三维曲面电子器件和对应的二维电路图案之间的空间映射关系，在自主设计的装置上实现了球形天线、球面发光二极管（LED）阵列及球面太阳能电池阵列。该方法有望开辟出高性能三维曲面电子器件量产制造的发展道路。
　　日前，该研究成果以“用于三维曲面电子器件的包裹式转印方法”为题，在《科学进展》（Science Advances）期刊上发表。清华大学柔性电子技术实验室、浙江清华柔性电子技术研究院副研究员陈颖、冯雪为论文的通讯作者。清华大学柔性电子技术实验室、浙江清华柔性电子技术研究院陈星也，航院2021级博士生简巍为共同第一作者。
　　（航院）