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学术前沿
新清华

2025年07月04日

2370

本期8

文章28

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集成电路学院合作在基于石墨烯热声共振腔体的可调频声音增强研究上取得进展

新清华 2025年07月04日 第2370期 学术前沿

本报讯 近日,清华大学集成电路学院任天令教授团队合作报道了一种结合石墨烯与3D打印腔体的可穿戴声学器件,通过热声共振机制实现了谐振频率可调谐与声压增强。通过调节螺旋腔体高度精准控制谐振频率,实测表明,该器件整体声压较开放环境传统提升显著,为智能助听设备产业化提供了可能性。

研究成果以“基于石墨烯热声共振腔体的可调频声音增强研究”为题,发表在《科学进展》(Science Advances)期刊上。任天令,清华大学集成电路学院副教授田禾、杨轶和清华大学信息国家研究中心副研究员陶璐琪为该论文的通讯作者。华东师范大学通信与电子工程学院副教授韦雨宏,清华大学集成电路学院2023级博士生郭展锋、材料学院工程师林涛为共同第一作者。

(集成电路学院)

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